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Mentor视频讲解：有效使用新搜索 Xpedition助力PCB设计便捷高效
电子系统的新功能越来越多，对PCB设计的要求也越来越高。更低的成本、更短的设计周期以及更高的可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。与此同时，员工人力结构也在发生着变化，如何为系统工程师提供 ...查看更多
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Mentor白皮书免费下载：使用智能DFM分析实现柔性PCB制造降本增效
柔性印刷电路板（PCB）与刚柔性结合板的需求在过去十年间的增长迅猛，这一趋势得益于可穿戴电子设备等小尺寸产品需求剧增。然而，柔性与刚柔性结合板具有独特属性，材料轻薄的特性使他们十分脆弱。因此与刚性PC ...查看更多
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柔性印刷电路板（PCB）与刚柔性结合板的需求在过去十年间的增长迅猛，这一趋势得益于可穿戴电子设备等小尺寸产品需求剧增。然而，柔性与刚柔性结合板具有独特属性，材料轻薄的特性使他们十分脆弱。因此与刚性PC ...查看更多
IMI：资本支出不只包括购置设备
近期，Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多
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迅达解决方案｜高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享
伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
